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高端芯片

高端芯片

據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進行認證。此項革新性技術(shù)核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求生。借助9個光罩尺寸的CoWoS封裝技術(shù)，臺積電預計客戶會將1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。...

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  • 三星電子聚焦高端芯片，以應對收益下滑和激烈競爭

    由于芯片利潤大幅下滑，公司將重新調(diào)整戰(zhàn)略，重點轉(zhuǎn)向高端芯片的生產(chǎn)。這一決策的背景是，三星的芯片利潤在第三季度較上一季度下降了40%。三星希望通過聚焦于高端產(chǎn)品來提升盈利水平，特別是在AI技術(shù)蓬勃發(fā)展的當下，抓住市場機遇，重振其在全球芯片市場的競爭力。

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  • 豐田、索尼等多家日本公司合資成立高端芯片公司 Rapidus

    ?據(jù)報道，新公司將進行人工智能、智能城市建設等相關(guān)高端芯片開發(fā)，計劃在2027年形成量產(chǎn)。據(jù)悉，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔將于11日宣布此事。日本廣播協(xié)會（NHK）消息稱，Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2納米或更小的尖端半導體。目前，量產(chǎn)正在推進到3納米，但新公司將吸引海外工作的日本工程師，為2納米以下半導體的生產(chǎn)鋪平道路。

  • 臺積電透露 與iPhone 15有關(guān) 蘋果將高端芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至美國本土

    近日，據(jù)外媒透露，從臺積電處獲得蘋果近期動向，蘋果正在將部分芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至美國本土。臺積電早在 2020年就宣布在亞利桑那州建立芯片廠，該廠將在2024年全面投產(chǎn)使用，目前還不清楚該工廠是否會生產(chǎn)蘋果芯片。而外媒爆料稱，蘋果將和臺積電將在鳳凰城北部建造一座頂尖的半導體工廠，該工廠將使用最新的3nm制程技術(shù)，生產(chǎn)制作頂尖芯片。而另一份報告中說明蘋果的3nm制程芯片已經(jīng)通過試產(chǎn)，并在近期開始小規(guī)模內(nèi)部量產(chǎn)。最先可能采用3nm制程處理器是即將推出的搭載M2 Pro處理器的Macbook Pro和Mac mini產(chǎn)品線，而在之后iPhone 15也將有

  • 驍龍888系列高端芯片會性能過剩嗎？絲般順滑的使用體驗就是答案

    智能手機已經(jīng)成為我們每個人都離不開的生活必需品了。一款性能好的智能手機，才能帶來更好的使用體驗，帶來更強的愉悅感。手機芯片作為智能手機的核心部件，是決定手機性能和體驗的關(guān)鍵因素?，F(xiàn)在，市面上的手機處理器品牌不少，從性能上來看，來自高通的驍龍?zhí)幚砥魇亲顝娞蓐犞械馁?，從市場占有量來看，高通驍龍芯片也是最多的。高通最近發(fā)布的新一代旗艦5G旗艦芯片驍龍888，這款芯片擁有著非常廣泛的群眾基礎，幾乎安卓系今?

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    最近幾個月，全球半導體面臨產(chǎn)能緊張的問題，進而引發(fā)了多次大漲價，國內(nèi)很多芯片，尤其是高端芯片依賴國外公司，受影響更嚴重。目前國內(nèi)也在大力提升半導體制造能力，不過高端芯片瓶頸很大。對于這個問題，TCL創(chuàng)始人、董事長李東生日前在采訪中也談到了國產(chǎn)高端芯片的發(fā)展情況。李東生認為，中國芯片的發(fā)展的瓶頸在兩個方面，一個是制造工藝、能力和技術(shù)團隊和美日韓還是有較大差距。第二點就是，國內(nèi)的芯片行業(yè)受限芯片核心制造?

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    針對是否造車問題，TCL創(chuàng)始人、董事長李東生在采訪中表示，TCL這兩年其實發(fā)展很快，目前已經(jīng)形成了三個核心產(chǎn)業(yè)，會繼續(xù)把三個核心產(chǎn)業(yè)做大，造車會在核心產(chǎn)業(yè)當中，做一些和電動汽車相關(guān)產(chǎn)品，比如智能終端以及顯示部分都有車載產(chǎn)品事業(yè)部。

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    DoNews 8月7日消息（記者 楊洋）在今天舉行的中國信息化百人會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東發(fā)表演講，他主要談及華為在芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、云服務等業(yè)務上的過往與成就?！叭A為開拓了十幾年，從嚴重落后到有點落后再到趕上來領先，這是一個艱難的過程?！庇喑袞|說，很遺憾，在半導體制造方面，華為只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造。因此他呼吁，半導體產(chǎn)業(yè)應該全面發(fā)展，突破包括EDA的設計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設計能

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