手機(jī)SoC芯片

小米將于5月下旬發(fā)布首款自研手機(jī)SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro機(jī)型首發(fā)。該芯片基于臺積電N4P工藝打造，采用八核三叢集設(shè)計(jì)，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，有望挑戰(zhàn)8 Gen2。作為小米創(chuàng)業(yè)15周年重磅產(chǎn)品，該芯片將實(shí)現(xiàn)完全自主研發(fā)。同時(shí)，小米15S Pro還將搭載UWB技術(shù)，可與小米汽車深度聯(lián)動(dòng)。新機(jī)延續(xù)15 Pro設(shè)計(jì)，配備2K四微曲屏、三攝模組及6000mAh大電池。...

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